激光焊錫：插件孔的大小對PCB電路板的影響

在印刷電路板（PCB）設(shè)計中，插件孔（也稱為通孔或過孔）的尺寸是一個關(guān)鍵參數(shù)，它不僅影響到元件的安裝，還涉及到電氣性能、可靠性以及制造成本等多個方面。插件孔通常用于連接多層PCB上的導(dǎo)電層，或是為表面貼裝技術(shù)和通孔技術(shù)（THT）元件提供焊接點(diǎn)。

一、插件孔的大小對PCB電路板的影響

插件孔大小直接影響著電氣性能。孔徑大的插件孔能承載更大電流，例如在電源電路中，較大孔徑的插件孔可確保有足夠的載流能力，避免因電流過大而發(fā)熱甚至燒毀。同時，孔徑大小還影響著線路的阻抗匹配。在高速電路中，較小孔徑的插件孔可減少寄生電容，降低信號反射，保證信號完整性。若插件孔大小與線路不匹配，會導(dǎo)致阻抗突變，影響信號傳輸。此外，合適大小的插件孔能保證元件引腳與孔壁間良好的接觸，減少接觸電阻，確保電氣連接的穩(wěn)定性。

機(jī)械性能也受插件孔大小的影響。大孔徑插件孔可使元件安裝更穩(wěn)固，在振動或沖擊環(huán)境下不易松動。但過大的插件孔會削弱 PCB 板的機(jī)械強(qiáng)度，使電路板在受力時容易變形或斷裂。相反，過小的插件孔可能導(dǎo)致元件安裝困難，甚至因應(yīng)力集中而損壞板材。

焊接工藝方面，插件孔大小影響著焊料用量和焊接質(zhì)量。大孔徑插件孔需要更多焊料填充，若填充不均勻易出現(xiàn)虛焊、漏焊等問題；小孔徑插件孔對焊料的填充精度要求更高，否則會影響焊接效果。

二、激光焊錫技術(shù)在PCB插件孔的成熟應(yīng)用

激光焊錫技術(shù)是一種先進(jìn)的焊接方法，它利用高能量密度的激光束來加熱并熔化焊料，實(shí)現(xiàn)金屬間的連接。近年來，這項(xiàng)技術(shù)在PCB插件孔的應(yīng)用中取得了顯著進(jìn)展，為解決傳統(tǒng)焊接工藝中的挑戰(zhàn)提供了有效的解決方案。

在 3C 消費(fèi)電子領(lǐng)域，手機(jī)、平板電腦等產(chǎn)品的 PCB 板高度集成化，插件孔尺寸微小且精度要求高。激光焊錫技術(shù)能夠精確控制焊料用量和焊接位置，滿足這些產(chǎn)品的高要求。在汽車電子領(lǐng)域，發(fā)動機(jī)控制單元、車載娛樂系統(tǒng)等對插件孔焊接質(zhì)量要求嚴(yán)格，激光焊錫技術(shù)可保證在高溫、振動等惡劣環(huán)境下元件與電路板的可靠連接。

三、PCB插件孔激光焊錫的方式

激光錫絲焊接和激光錫膏焊接是常見的激光焊錫技術(shù)。激光錫絲焊接通過將激光聚焦在錫絲上使其熔化，填充到插件孔中，適用于各種尺寸插件孔。激光錫膏焊接則利用激光能量將錫膏熔化完成焊接，在高密度 PCB 板的插件孔焊接中優(yōu)勢明顯。

紫宸激光自主研發(fā)出了錫絲、錫膏、錫球及錫環(huán)激光焊錫機(jī)。可預(yù)先在焊接軟件中設(shè)置多段溫度區(qū)間，焊接時激光閉環(huán)溫控系統(tǒng)對焊點(diǎn)進(jìn)行實(shí)時測溫，當(dāng)焊點(diǎn)溫度達(dá)到設(shè)置溫度上限時，自動調(diào)整激光功率下降，防止焊點(diǎn)溫度過高而產(chǎn)生熱傷害。在PCB插件孔的自動化焊接加工中，具備如下優(yōu)勢：

1.采用非接觸式焊接，無機(jī)械應(yīng)力損傷，熱效應(yīng)影響較小。

2.多軸智能工作平臺(可選配)，可應(yīng)接各種復(fù)雜精密焊接工藝。

3.同軸CCD攝像定位及加工監(jiān)視系統(tǒng)，可清晰呈現(xiàn)焊點(diǎn)并及時校正對位，保證加工精度和自動化生產(chǎn)。

4.獨(dú)創(chuàng)的溫度反饋系統(tǒng)，可直接控制焊點(diǎn)的溫度，并能實(shí)時呈現(xiàn)焊接溫度曲線，保證焊接的良率。

5.激光，CCD，測溫，指示光四點(diǎn)同軸,完美的解決了行業(yè)內(nèi)多光路重合難題并避免復(fù)雜調(diào)試。

6.保證優(yōu)良率99%的情況下，焊接的焊點(diǎn)直徑最小達(dá)0.06mm，平均單個焊點(diǎn)的焊接時間更短。

7.X軸、Y軸、Z軸適應(yīng)更多器件的焊接，激光焊錫應(yīng)用更廣泛。